视焦点讯!中微公司:高度重视先进封装类产品的研发


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人民财讯5月13日电,5月13日,中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会上表示,中微公司高度重视先进封装类产品的研发,目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付,并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。据介绍,中微公司用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长,目前已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求。

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