骄成超声:功率半导体领域全工序超声波解决方案均已批量出货


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9月26日,骄成超声(688392.SH)发布投资者关系活动记录表。针对公司在功率半导体领域业务进展情况,骄成超声表示,超声波焊接技术凭借为高功率模块如IGBT提供更优异的电气性能和机械可靠性,应用场景更加普及。在功率半导体领域,公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在该领域,公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技(000733)(000733.SZ)、宏微科技(688711.SH)、士兰微(600460)(600460.SH)、芯联集成-U(688469.SH)等知名企业保持良好合作。

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